霐道有限公司

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產品報價單
報價日期 :2025/11/06
產品編號 : B660M-DS3H-AX-D4
國際條碼 :
產品名稱 : 技嘉 B660M DS3H AX DDR4
產品售價 : 3990元
簡 述 :
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功能/規格 :

  • 中央處理器(CPU)

    1. LGA1700插槽,支援第十二代Intel® Core™ i9處理器/Intel® Core™ i7處理器/Intel® Core™ i5處理器
    2. L3快取記憶體取決於CPU
    (詳細支援列表請參考 "CPU 支援列表")
  • 晶片組

    1. Intel® B660高速晶片組
  • 記憶體

    1. 支援DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz
    2. 4個DDR4 DIMM插槽,最高支援到128 GB (單一插槽支援32 GB容量)
    3. 支援雙通道記憶體技術
    4. 支援ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8記憶體(non-ECC模式運作)
    5. 支援non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體
    6. 支援Extreme Memory Profile (XMP)記憶體
    (詳細支援列表請參考 "記憶體支援列表")
  • 顯示功能

    內建於有顯示功能的處理器-支援Intel® HD Graphics:
    1. 1個HDMI插座,可支援至最高4096x2160@60 Hz的解析度
      * 支援HDMI 2.1版本及HDCP 2.3。
      ** 僅支援兼容於原生HDMI 2.1 TMDS規範的接口
    2. 1個DisplayPort插座,可支援至最高4096x2304@60 Hz的解析度
      * 支援DisplayPort 1.2版本及HDCP 2.3。
    3. 1個DisplayPort插座,可支援至最高4096x2304@60 Hz的解析度
      * 支援DisplayPort 1.2版本。
    4. (顯示功能所支援的規格將因使用的CPU而有差異。)
    最多可支援三螢幕同時輸出
  • 音效

    1. 內建Realtek® 音效晶片
    2. 支援High Definition Audio
    3. 支援2/4/5.1/7.1聲道
      * 若要啟動7.1聲道音效輸出,必須進入音效軟體將「進階裝置設定>播放裝 置」的預設值變更。
  • 網路

    1. 內建Realtek® 2.5GbE網路晶片(2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
  • 無線通訊模組

    Intel® Wi-Fi 6 AX201 (PCB rev. 1.0)
    1. WIFI a, b, g, n, ac, ax,支援2.4/5 GHz無線雙頻
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. 支援11ax 160MHz無線通信標準,可支援至最高2.4 Gbps
    Intel® Wi-Fi 6 AX200 (PCB rev. 1.1)
    1. WIFI a, b, g, n, ac, ax,支援2.4/5 GHz無線雙頻
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. 支援11ax 160MHz無線通信標準,可支援至最高2.4 Gbps
    Intel® Wi-Fi 6E AX211 (PCB rev. 1.2)
    1. WIFI a, b, g, n, ac, ax,支援2.4/5/6 GHz無線頻段
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. 支援11ax 160MHz無線通信標準,可支援至最高2.4 Gbps
    (實際傳輸速度將因使用環境及設備而有所差異。)
  • 擴充槽

    1. 1個PCI Express x16插槽,支援x16運作規格
      (PCIEX16插槽支援PCI Express 4.0)
    2. 2個PCI Express x1插槽
      (PCIEX1插槽皆支援PCI Express 3.0)
  • 儲存裝置介面

    內建於CPU:
    1. 1個M.2插座(支援Socket 3,M key,type 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2A_CPU)
    內建於晶片組:
    1. 1個M.2插座(支援Socket 3,M key,type 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2P_SB)
    2. 4個SATA 6Gb/s插座
    支援SATA RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10功能

    Intel® Optane™ Memory Ready
    * 僅有經由晶片組支援的M.2插座支援Intel® Optane™ Memory系統加速功能。
  • USB

    內建於晶片組:
    1. 1個USB Type-C®連接埠在後方面板,支援USB 3.2 Gen 2
    2. 5個USB 3.2 Gen 1連接埠(3個在後方面板,2個需經由排線從主機板內USB插座接出)
    3. 2個USB 2.0/1.1連接埠在後方面板
    內建於晶片組+USB 2.0 Hub:
    1. 4個USB 2.0/1.1連接埠,需經由排線從主機板內USB插座接出
  • 內接插座

    1. 1個24-pin ATX主電源插座
    2. 1個8-pin ATX 12V電源插座
    3. 1個CPU風扇插座
    4. 3個系統風扇插座
    5. 1個可編程LED燈條電源插座
    6. 1個RGB LED燈條電源插座
    7. 2個M.2 Socket 3插座
    8. 4個SATA 6Gb/s插座
    9. 1個前端控制面板插座
    10. 1個前端音源插座
    11. 1個USB 3.2 Gen 1插座
    12. 2個USB 2.0/1.1插座
    13. 1個安全加密模組插座(限搭配GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0使用)
    14. 1個S/PDIF輸出插座
    15. 1個Q-Flash Plus按鈕
    16. 1個系統重置按鈕
    17. 1個系統重置針腳
    18. 1個清除CMOS資料針腳
    *All fan headers are subject to support AIO_Pump, Pump and high performance fan with the capability of delivering up to 2A/12V @ 24W.
  • 後方面板裝置連接插座

    1. 2個USB 2.0/1.1連接埠
    2. 1個PS/2鍵盤/滑鼠插座
    3. 2個SMA天線連接埠(2T2R)
    4. 1個HDMI 2.0插座
    5. 2個DisplayPort插座
    6. 3個USB 3.2 Gen 1連接埠
    7. 1個USB Type-C®連接埠,支援USB 3.2 Gen 2
    8. 1個RJ-45埠
    9. 3個音源接頭
  • I/O控制器

    1. 內建iTE® I/O 控制晶片
  • 硬體監控

    1. 電壓偵測
    2. 溫度偵測
    3. 風扇轉速偵測
    4. 風扇故障警告
    5. 智慧風扇控制
      * 是否支援智慧風扇控制功能會依不同的散熱風扇而定。
  • BIOS

    1. 1個256 Mbit flash
    2. 使用經授權AMI UEFI BIOS
    3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • 附加工具程式

    1. 支援APP Center
      * APP Center 支援的程式會因不同主機板而有所差異;各程式所支援的功能 也會依主機板的規格而不同。
      @BIOS
      EasyTune
      Fast Boot
      Game Boost
      ON/OFF Charge
      RGB Fusion
      Smart Backup
      System Information Viewer
    2. 支援Q-Flash Plus
    3. 支援Q-Flash
    4. 支援Xpress Install
  • 附贈軟體

    1. Norton® Internet Security (OEM 版本)
    2. Realtek® Gaming LAN Bandwidth Control Utility
  • 作業系統

    1. 支援Windows 11 64-bit
    2. 支援Windows 10 64-bit
  • PCB規格

    1. Micro ATX規格;24.4公分x 24.4公分

* 產品規格會依各國家地區出貨而有所變動,應以各地實際出貨狀況為準。誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考,如與實際產品有任何不相符之處,應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失,技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。